フルカバレッジ/Full-coverage
X線検査装置VT-X700 フルカバレッジ:オムロン制御機器

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高出力X線源採用

独自のノウハウによるCT構成技術にさらに高出力X線源を組み合わせることで厚みのある基板パワーデバイスの検査も可能になりました。

検査対象部品のカバレッジ拡大で工程設計の自由度が拡大

従来からの検査対象部品であるBGA/CSPだけでなく、チップ・リード部品・挿入部品・QFN・パワーデバイスの検査が可能になりました。これにより、両面一括検査やシールド後の検査、背の高い部品対応など、これまで各工程ごとに行っていた検査を集約でき、品質向上と生産性を両立した部品検査に貢献します。

OMRON高精度X線CT撮像が、基板検査の効率を変革します。X線検査装置VT-X700カタログ請求
BGAのボイド検査 BGA不濡れ:解析画像 半導体内部 OMRON
OMRON高精度X線CT撮像が、基板検査の効率を変革します。X線検査装置VT-X700カタログ請求

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